4月15日，中瓷電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前國(guó)聯(lián)萬眾碳化硅汽車芯片已在比亞迪汽車上批量應(yīng)用，未送樣小米汽車測(cè)試，其他客戶也在密接接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中，出于商業(yè)保護(hù)和與客戶協(xié)議的約定，公司不方便透露具體客戶名稱。

據(jù)此前披露，公司目前相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中，目前已具備一定生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)23年底月產(chǎn)能達(dá)到5000片，2024年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在5000—10000片，且公司募投項(xiàng)目已進(jìn)行初期投資，產(chǎn)能逐步建設(shè)中。近兩年預(yù)期相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能可被下游客戶消化。

2023年6月21日，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司擬向中國(guó)電科十三所發(fā)行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國(guó)電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團(tuán)有限公司、北京智芯互聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團(tuán)有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司、中電科（天津）創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司 94.6029%股權(quán)，并向不超過35名符合條件的特定對(duì)象發(fā)行股份募集配套資金。

國(guó)聯(lián)萬眾主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信基站射頻芯片和氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。

中瓷電子此前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，國(guó)聯(lián)萬眾公司車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET模塊已向國(guó)內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗(yàn)證，正在進(jìn)行上車前批產(chǎn)驗(yàn)證。

國(guó)聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200V SiC MOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)和性能媲美國(guó)外主流廠家產(chǎn)品，部分型號(hào)產(chǎn)品已批量供貨中。另外，電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。