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快速退火爐的主要技術(shù)、行業(yè)特點(diǎn)
行業(yè)特點(diǎn)：芯片熱處理設(shè)備（真空快速退火爐）廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)，和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長(zhǎng)、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中，通過(guò)快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能，具有技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專用性強(qiáng)的特點(diǎn)。產(chǎn)品特點(diǎn)：快速退火爐,RTP,RTA,快速退火爐RTP,招聘1、真空快速退火爐，有真空型號(hào)(10mTorr )；快速
2022-03-08 量伙Z 410
