LH-RTA-D快速退火爐RTP

產地：中國

型號：LH-RTA-D

簡介（Description）：

D系列半自動快速退火爐，軟件控制取放片，適用于最大8英寸（200mm*200mm）及以下尺寸硅片、第二代、第三代化合物材料等（包括但不限于，磷化銦，砷化鎵，碳化硅，氮化鎵等各類襯底和外延片），擁有出色的熱源和結構設計。獨有專利的溫度控制系統(tǒng)，能更為精準進行溫控操作，可視化軟件平臺，實時對腔室溫度進行監(jiān)控并矯正，保證工藝的穩(wěn)定性和重復性。雙面加熱方式與單面加熱相比，可以大幅減小圖案加載效應，晶片上熱的均勻性將更好。1-5路氣體配置（可定制），可抽真空腔體。設備國產化率達到95%以上，配件渠道豐富。

定義（Definition）：

快速熱處理（RTP）設備是一種單片熱處理設備，可以將晶圓的溫度快速升至工藝所需溫度（200-1300℃），并且能夠快速降溫，升/降溫度速率約20-250℃。RTP設備還具有其他優(yōu)良的工藝性能，如極佳的熱預算和更好的表面均勻性，尤其對大尺寸的晶圓片。多用于修復離子注入后的損傷，多腔體規(guī)格可以同時運行不同的工藝過程。

名詞解釋RTA：Rapid Thermal Annealing 快速熱退火。

名詞解釋RTO：Rapid Thermal Oxidation 快速熱氧化，主要用于生長薄絕緣層。

名詞解釋RTN：Rapid Thermal Nitridation 快速熱氮化。

推薦適用場景：碳化硅氮化鎵等化合物外延制造，IGBT、MOSFET功率器件研發(fā)制造，MEMS研發(fā)制造,LED芯片，miniLED，microLED等。

設備規(guī)格（Specifications）：

1、最大8英寸 Wafer（單腔體最大滿足200mm*200mm材料進行加熱處理）；

2、冷卻方式包括水冷和氮氣吹掃（循環(huán)常溫水冷卻，軟件可視化監(jiān)控管理，防止外壁過熱，內置氮氣管路，吹掃腔體，保持清潔，極速降溫）；

3、MFC控制，1-5路制程氣體。（品牌MFC控制器，內置多路氣氛管路，可定制開通，滿足各類測試工藝需求）；

4、退火溫度范圍 300℃-1000℃（常規(guī)硅基材料溫度適用于850℃，第三代半導體材料最大可到1350℃）；

5、升溫速率 ≦150℃/秒（升溫速度隨不同的材料及裝置會有差異，標準數(shù)據(jù)是裸片放置內測量后得出，150攝氏度每秒是常規(guī)溫度速率，加熱設備的極限會更高）；

6、Windows操作系統(tǒng)；（高性能工業(yè)電腦，搭載windows操作系統(tǒng)，larcomse專屬軟件操作，上手簡單，系統(tǒng)功能強大，各類數(shù)據(jù)可視化程度高，內容豐富，亦可定制軟件模塊）；

7、配置真空系統(tǒng)（有定壓功能，滿足常規(guī)真空要求，使用分子泵能達到更高的真空度，能定制真空度）；

8、多只紅外鹵素光源（根據(jù)需求可配置數(shù)量不等的燈管，以滿足工藝加熱要求）。

設備主要工藝應用（Application）：

●快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；

●離子注入/接觸退火；

●高溫退火；

●高溫擴散;

●金屬合金；

●熱氧化處理。

設備主要應用領域（Field）：

●化合物半導體（磷化銦、砷化鎵、氮化物、碳化硅等）；

●多晶硅；

●太陽能電池片；

●MEMS等傳感器；

●二極管、MOSFET及IGBT等功率器件；

●LED、CMOS等光電器件；

●IC晶圓。